四甲基联苯二酚环氧树脂，XY641，CAS：85954-11-6，分子式：C??H??O?，白色至淡黄色粒状固体，无明显异色及可见杂质。在熔点以上温度条件下，具有高流动性、低粘度、低内应力、低吸湿、低介电常数、高TG、高粘结强度、耐热、耐化学药品性优良，固化后的树脂具有很好的耐热性和化学稳定性，PCB层压板、FPC软板、IC封装、成型材料、高性能环氧胶黏剂以及粉末涂料等领域。

联苯酚醛环氧树脂，CAS号：214786-98-8，分子式：C??H??O?；淡黄色至黄色粒状固体，产品具有优异的耐热性、低的吸湿性、阻燃性、高韧性、良好的粘接性、低介电常数，固化后的树脂表现出良好的尺寸稳定性和化学稳定性。卤素含量低。可应用于环氧模塑料 (EMC)、覆铜板、挠性电路板、抗蚀刻油墨、阻焊油墨等领域。

双环戊二烯酚型环氧树脂，CAS号：119345-05-0，分子式：(C??H??·C?H?O·C?H?O)?，是一类具有特殊分子结构的树脂，其分子结构中除含有苯环外，还具有五元环和六元环结构，在熔点以上温度条件下，具有流动性、低粘度、低内应力的特点，同时具有低吸湿、低介电常数、高TG、高粘结强度、耐热、耐化学药品性优良，固化后的树脂具有很好的耐热性和化学稳定性，应用于覆铜板（CCL）、FPC软板、环氧模塑料（EMC）以及粉末涂料等领域。

双环戊二烯酚型环氧树脂，CAS号：119345-05-0，分子式：(C??H??·C?H?O·C?H?O)?，是一类具有特殊分子结构的树脂，其分子结构中除含有苯环外，还具有五元环和六元环结构，在熔点以上温度条件下，具有流动性、低粘度、低内应力的特点，同时具有低吸湿、低介电常数、高TG、高粘结强度、耐热、耐化学药品性优良，固化后的树脂具有很好的耐热性和化学稳定性，应用于覆铜板（CCL）、FPC软板、环氧模塑料（EMC）以及粉末涂料等领域。

双环戊二烯酚型环氧树脂，CAS号：119345-05-0，分子式：(C??H??·C?H?O·C?H?O)?，是一类具有特殊分子结构的树脂，其分子结构中除含有苯环外，还具有五元环和六元环结构，在熔点以上温度条件下，具有流动性、低粘度、低内应力的特点，同时具有低吸湿、低介电常数、高TG、高粘结强度、耐热、耐化学药品性优良，固化后的树脂具有很好的耐热性和化学稳定性，应用于覆铜板（CCL）、FPC软板、环氧模塑料（EMC）以及粉末涂料等领域。

2,2'-二甲基-5,5'-二叔丁基二苯硫醚环氧树脂，XY650，CAS号：170577-61-4，分子式：C??H??O?S，白色至淡黄色不透明固体。2,2'-二甲基-5,5'-二叔丁基二苯硫醚环氧树脂是一款高性能的结晶性环氧树脂，特点是固化性优异、高结晶性，并能提供抗结块性优异的环氧树脂组合物和耐热性、耐湿性、密合性优异的固化物。在熔点以上温度条件下，具有低粘度、低内应力、低吸湿、低介电常数、流动性好、高TG、高粘结强度、耐热、耐化学药品性优良，固化后的树脂具有很好的耐热性和化学稳定性，适用于IC封装、成型材料、高性能环氧胶黏剂以及粉末涂料等领域。

三缩水甘油基对氨基苯酚（分子式：C??H??NO?）， CAS：5026-74-4；淡黄色透明液体，具有多官能度、活性高、粘接性强，固化产物交联密度大、收缩率低，优异的力学性能、耐热性和耐腐蚀性等特性。

N,N,N',N'-四环氧丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷，分子式：C??H??N?O?；CAS号：28768-32-3；棕黄色至琥珀色透明液体，优异的粘结性、耐热性、电气绝缘性和耐化学药品等性能，树脂加工性能好，固化后的树脂表现出很好的耐热性和化学稳定性及高模量等性能，覆铜板行业中可用于遮蔽紫外线。

N,N-二（缩水甘油基）邻甲苯胺（分子式：C??H??NO?）， CAS：40027-50-7；它的分子结构中同时同时含有环氧基团和芳香胺基团，在不牺牲固化产物最终性能的前提下，显著改善环氧树脂加工时的工艺性能。

1,6-二羟基萘酚环氧树脂，CAS号：27610-48-6，分子式：C??H??O?，浅黄色液体，室温下放置结晶为白色固体，产品中有大平面的萘环结构，固化后体系耐热好、吸水率低、热膨胀系数低、高粘接强度、耐热、耐化学药品性优良，可应用于复合材料、电子封装材料、高性能环氧胶粘剂以及粉末涂料等领域。

萘酚型环氧树脂，CAS号：146876-45-1，分子式：C??H??O?，红棕色固体，产品中有大平面的萘环结构，固化后体系耐热好、吸水率低、热膨胀系数低、高粘接强度、耐热、耐化学药品性优良，可应用于复合材料、电子封装材料、高性能环氧胶粘剂以及粉末涂料等领域。

双酚A二缩水甘油醚，CAS号：1675-54-3，分子式：C??H??O?，无色或淡黄色液体，高纯度、低总氯，具有低内应力、低吸湿、低介电常数、高粘接强度，耐热耐化学药品性优良，固化后的树脂具有很好的耐热性和化学稳定性，可应用于IC封装、成型料、高性能环氧胶粘剂等领域。